甲集团公司为国内知名家电企业，已在国内A股上市，其2022年至2025年有关的交易或事项如下：

（1）2022年1月1日，甲公司的子公司乙公司拟在国内A股上市，甲公司作为控股股东牵头为乙公司引入战略投资人丙公司，丙公司向乙公司增资人民币10亿元，乙公司按照相关规定完成了注册资本变更等手续。增资后，丙公司持有乙公司30%的股权（计入股本的金额为3亿元），甲公司仍然控制乙公司。乙公司除普通股外，无其他权益工具。甲、乙、丙公司签署的增资协议约定，如果乙公司未能在2024年12月31日前完成首次公开募股（IPO），丙公司有权要求甲公司或乙公司以现金回购其持有的乙公司股权，回购价格为丙公司增资10亿元和按5%年化收益率及实际投资期限计算的收益之和（收益不复利计算）。增资协议赋予丙公司的前述回售权属于持有人特征，即仅由丙公司享有，不能随股权转让。

随着乙公司上市进程的推进，根据监管规定，乙公司在首次公开募股申报前清理所有特殊权益。2024年6月30日，甲、乙、丙公司三方签署补充协议，约定自补充协议签署之日起终止丙公司的上述回售权；如果乙公司在2024年12月31日前未能完成首次公开募股，丙公司自2025年1月1日起有权要求甲公司以现金购买其持有的乙公司股权，但无权向乙公司提出回购要求。2022年1月1日，银行同期同类型的贷款年利率为3%。

（2）甲公司于2024年1月1日发行普通公司债券用于新产品的研发和生产，发行面值为10亿元，该债券期限为3年，票面利率为4%，利息于每年年末支付，到期偿还本金；扣除发行费用后实际收到价款101 400.82万元（已存入银行），实际利率为3.5%。

公司债券成功发行后，央行为了增强资本市场的流动性，计划在2024年至2026年期间择机降准和降息，开启一轮降息周期，甲公司预计未来三年期间央行LPR利率会下调50至100个基点。为了规避未来降息而带来的风险敞口，甲公司与丁银行于2024年6月30日签订一项以固定利率换浮动利率的利率互换合约对前述债券进行套期。甲公司按固定利率3.5%向丁银行收取利息，同时按浮动利率向丁银行支付利息，该利率互换合约的名义金额为10亿元，生效日期为2024年7月1日，期限为2年零6个月，每年年末支付一次利息，与债券利息支付频率保持一致，满足套期有效性的要求。

（3）甲公司每年需集中采购家电芯片元器件，由于供应商均在每年6月份对其产品进行更新迭代，甲公司每年在等待供应商发布最新产品后于每年7月15日签订采购合同。2025年3月，由于中美关税摩擦升级，甲公司预计今年芯片元器件采购合同总金额将大幅上涨。为了应对芯片元器件价格上涨对公司经营的冲击，甲公司于2025年3月28日在期货市场买入芯片元器件相关概念的期货合约，对今年芯片元器件采购合同进行套期，该期货合约的标的资产与被套期采购合同芯片元器件，在数量、价格变动、质次等方面相同，符合套期有效性的要求。期货合同结算日和合同签订日均为2025年7月15日。

2025年3月28日，芯片元器件期货合约的公允价值为零。

2025年3月31日，芯片元器件期货合约的公允价值上涨5 000万元，甲公司预计芯片元器件采购总金额将上涨8 000万元。

2025年6月30日，芯片元器件期货合约的公允价值相对于2025年3月31日继续上涨25 000万元，甲公司预计芯片元器件采购总金额相对于2025年3月31日继续上涨20 000万元。

2025年7月15日，芯片元器件期货合约的公允价值相对于2025年6月30日继续上涨10 000万元，芯片元器件采购总金额相对于2025年6月30日继续上涨8 000万元。当日，甲公司签订芯片元器件采购合同，合同总金额为200 000万元（以银行存款支付），并结算了芯片元器件期货合约。

其他资料：

（1）（P/F，3%，3）＝0.915 1，（P/F，3%，0.5）＝0.970 9，（P/F，2.6%，0.5）＝0.987 2。

（2）本题不考虑相关税费及其他因素。

（3）假定签订采购合同即可确认为库存原材料。